迈上智能制造新台阶,聚焦5G行使创新,长电科技亮相IC China 2020

 天天咱天干日日谢     |      2020-10-16 17:36
\u003cp class="textAlignCenter">\u003cimg src="https://x0.ifengimg.com/res/2020/18EEAE7AF434C003E137584F32E611484AE773BE_size996_w976_h754.png" />\u003c/p>\u003cp class="textAlignCenter">图片来源:集微网\u003c/p>\u003cp>集微网新闻,10月14日至16日,IC CHINA 2020在上海新国际博览中央举办。行为全球领先的半导体微编制集成和封装测试服务挑供商,江苏长电科技股份有限公司(下称:长电科技)亮相本届大会,带来众项创新技术和智能制造设备。\u003c/p>\u003cp>近年来,长电科技已率先在集成电路封测周围实现了智能制造,助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。议定高集成度的晶圆级WLP、高密度扇出型(HDFO)2.5D / 3D、高密度编制级(SiP)封装技术,高性能的Flip Chip,众芯片(4-32芯片)堆叠存储,和FCoL高密度QFN等封装技术以及响答的晶圆芯片测试(CP),功能测试(FT)和编制级测试(SLT)等,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路编制行使,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人造智能与物联网、工业智造等周围。\u003c/p>\u003cp>在本次IC CHINA上,长电科技重点展现了其编制级封装(SiP)技术、大尺寸倒装芯片球栅格阵列封装(FCBGA)技术和扇出型晶圆级封装(eWLB)技术等。\u003c/p>\u003cp class="textAlignCenter">\u003cimg class="empty_bg" data-lazyload="https://x0.ifengimg.com/res/2020/43E0F40D9DE6A07E2407FA72D42FCF39063CEDD6_size729_w831_h623.png" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP" style="background-color:#f2f2f2;padding-top:74.9699157641396%;" />\u003c/p>\u003cp class="textAlignCenter">图片来源:集微网\u003c/p>\u003cp>据介绍,长电科技在封测技术各层面均处领先程度,稀奇是在5G方面,长电科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封装等方面已经掌握关键中央技术,产品大量行使于通讯产品及智能穿戴产品中。\u003c/p>\u003cp>以5G手机为例,大量添长的射频器件必要安放在有限的空间里,这就对设计和封装的技术都挑出了特意高的请求。而长电科技本次展出的SiP技术就能够很益的已足5G对射频模组的封装技术请求。\u003c/p>\u003cp class="textAlignCenter">\u003cimg class="empty_bg" data-lazyload="https://x0.ifengimg.com/res/2020/CEFD2BB1C3A9A960FA0BDAD0A5743EC651924682_size701_w505_h876.png" src="data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP" style="background-color:#f2f2f2;padding-top:173.46534653465346%;" />\u003c/p>\u003cp class="textAlignCenter">图片来源:集微网\u003c/p>\u003cp>除了5G,长电科技还将聚焦AI、汽车、存储等主流行使市场,针对分别市场的需求规划编制级封装技术演进路标,从SiP的高集成、高密度、高复杂性等方面着手,形成具迥异化的解决方案,逐步实现从单面成型SiP转向双面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封装以及众层3D SiP等更先辈的编制级封装技术。\u003c/p>\u003cp>从整个公司营业方面望,长电科技挑供的半导体微编制集成和封测服务涵盖了矮、中、高端各栽集成电路封测周围,挑供全方位的编制集成一站式服务,包括晶圆中测、晶圆级中道封装及测试、集成电路封装设计、技术开发、产品认证、编制级封装及测试并可向世界各地的半导体供答商挑供直运。\u003c/p>\u003cp>除了创新技术表,长电科技对生产自动化和智能化也在不息追求,议定对设备自己的自动化和新闻化改造,完善了物流和生产上下料的自动化。本次展会也特意搭建了智能设备展现区,展现了一款配置有RFID传感器的APR500智能机器人,主要用于半导体制造周围的智能片盒运输,并能够与工厂生产管理编制进走交互。半导体产线搬运机器人以高变通性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作浅易兼具高坦然性等智能上风助力当代工厂实现智能化转型, 长电科技已迈上智能制造的新台阶。\u003c/p>\u003cp>随着新基建、5G通讯、物联网等产业大周围的走向量产,新的机遇和市场空间不息涌现,吾们有理由坚信,长电科技的综相符上风正被足够发挥,并不息扩大,为集成电路产业赓续健康、迅速、有序地发展做出贡献。\u003c/p>\u003cp>(校对/零叁)\u003c/p>